Електронно‒мікроскопічне дослідження зони контакту композиційного матеріалу світлового затвердіння Spectrum TPH фірми DENTSPLY з емаллю, ураженою флюорозом

Abstract

З появою композиційних матеріалів світлового затвердіння (КМСЗ) і удосконаленням технологій їх застосування розширились можливості лікування деструктивних форм флюорозу. Проведено електронно-мікроскопічний аналіз особливостей контакту КМСЗ з емаллю, ураженою флюорозом (помірна та тяжка форми). Установлено, що для отримання щільного та міцного контакту з утворенням емалево-полімерного блока товщиною 30-50 мкм необхідно додаткове нанесення адгезиву на емаль зубів, уражених тяжким флюорозом; Появление композиционных материалов светового отвердения и новых методик реставрации зубов расширили возможности лечения деструктивных форм флюороза. Проведен электронно-микроскопический анализ особенностей контакта КМСО с эмалью, пораженной флюорозом (умеренная и тяжелая формы). Установлено, что для получения плотного контакта с образованием эмалево-полимерного блока толщиной 30-50 мкм необходимо дополнительное нанесение адгезива на эмаль зубов, пораженную тяжелым флюорозом; The appearance of compositional materials of light densification and new methods of restoration of teeth have already spread the possibilities of treatment of distructive forms of fluorosis. The work deep electronic microscopic analysis of the peculiarities of CMLD contact with enamel damaged by fluorosis was made. To get a full contact with a form of enamel-polymer block, which has thickness about 30-50 mk it is necessary to put additional portion the adhesive material on the teethenamel, which was injured by the hard form of the fluorosis.